номер части Производитель / Марка Краткое описание Статус деталиРазмер памятифункцияСкорость передачи данныхВремя доступаНапряжение - ПоставкаТок - питание (макс.)Направленная шинаТип расширенияПоддержка программируемых флаговВозможность повторной передачиПоддержка FWFTРабочая ТемператураТип монтажаУпаковка / чехолПакет устройств поставщика
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO ASYNCH 1KX9 35NS 32PLCC в производстве9K (1K x 9)Asynchronous15MHz35ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO ASYNCH 1KX9 35NS 32PLCC в производстве9K (1K x 9)Asynchronous15MHz35ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 512X9 12NS 32-PLCC в производстве4.5K (512 x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 512X9 15NS 32-PLCC в производстве4.5K (512 x 9)Asynchronous40MHz15ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO 512X9 25NS 32-PLCC в производстве4.5K (512 x 9)Asynchronous28.5MHz25ns3V ~ 3.6V60mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 256X9 12NS 32-PLCC в производстве2.25K (256 x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 512X9 50NS 28DIP устарелый4.5K (512 x 9)Asynchronous15MHz50ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CThrough Hole28-DIP (0.600", 15.24mm)28-PDIP
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 512X9 12NS 28-SOIC в производстве4.5K (512 x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)28-SOIC
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 512X9 15NS 28SOIC в производстве4.5K (512 x 9)Asynchronous40MHz15ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)28-SOIC
IDT, Integrated Device Technology Inc IC ASYNCH 512X9 15NS 32-PLCC в производстве4.5K (512 x 9)Asynchronous40MHz15ns3V ~ 3.6V60mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 512X9 12NS 32-PLCC в производстве4.5K (512 x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 512X9 12NS 28DIP в производстве4.5K (512 x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CThrough Hole28-DIP (0.600", 15.24mm)28-PDIP
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 512X9 12NS 28DIP в производстве4.5K (512 x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CThrough Hole28-DIP (0.300", 7.62mm)28-PDIP
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 256X9 12NS 32-PLCC в производстве2.25K (256 x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 256X9 15NS 28DIP в производстве2.25K (256 x 9)Asynchronous40MHz15ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CThrough Hole28-DIP (0.300", 7.62mm)28-PDIP
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 256X9 12NS 28-SOIC в производстве2.25K (256 x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)28-SOIC
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 256X9 15NS 28-SOIC в производстве2.25K (256 x 9)Asynchronous40MHz15ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)28-SOIC
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO ASYNCH 1KX9 12NS 32PLCC в производстве9K (1K x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO ASYNCH 1KX9 15NS 32PLCC в производстве9K (1K x 9)Asynchronous40MHz15ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO ASYNCH 1KX9 25NS 32PLCC в производстве9K (1K x 9)Asynchronous28.5MHz25ns3V ~ 3.6V60mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 512X9 12NS 28-SOIC в производстве4.5K (512 x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)28-SOIC
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 512X9 15NS 28SOIC в производстве4.5K (512 x 9)Asynchronous40MHz15ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)28-SOIC
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO ASYNC 512X9 15NS 28DIP в производстве4.5K (512 x 9)Asynchronous40MHz15ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CThrough Hole28-DIP (0.300", 7.62mm)28-PDIP
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO 512X9 25NS 32-PLCC в производстве4.5K (512 x 9)Asynchronous28.5MHz25ns3V ~ 3.6V60mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 256X9 12NS 28DIP в производстве2.25K (256 x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CThrough Hole28-DIP (0.300", 7.62mm)28-PDIP
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 256X9 15NS 28-SOIC в производстве2.25K (256 x 9)Asynchronous40MHz15ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)28-SOIC
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO ASYNCH 1KX9 12NS 28SOIC в производстве9K (1K x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)28-SOIC
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO ASYNCH 1KX9 15NS 28SOIC в производстве9K (1K x 9)Asynchronous40MHz15ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж28-SOIC (0.345", 8.77mm Width)28-SOIC
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO ASYNCH 1KX9 15NS 32PLCC в производстве9K (1K x 9)Asynchronous40MHz15ns3V ~ 3.6V60mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 1024X9 ASYNC 28DIP в производстве9K (1K x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CThrough Hole28-CDIP (0.600", 15.24mm)28-CerDip
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 1024X9 ASYNC 28DIP в производстве9K (1K x 9)Asynchronous40MHz15ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CThrough Hole28-DIP (0.600", 15.24mm)28-PDIP
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO ASYNCH 1KX9 12NS 32PLCC в производстве9K (1K x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO ASYNCH 1KX9 15NS 32PLCC в производстве9K (1K x 9)Asynchronous40MHz15ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO ASYNCH 1KX9 12NS 28DIP в производстве9K (1K x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CThrough Hole28-DIP (0.300", 7.62mm)28-PDIP
IDT, Integrated Device Technology Inc IC ASYNCH 512X9 15NS 32-PLCC в производстве4.5K (512 x 9)Asynchronous40MHz15ns3V ~ 3.6V60mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 2048X9 12NS 32-PLCC в производстве18K (2K x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V120mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 2048X9 15NS 32-PLCC в производстве18K (2K x 9)Asynchronous40MHz15ns4.5V ~ 5.5V120mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO ASYNC 1KX9 15NS 28DIP в производстве9K (1K x 9)Asynchronous40MHz15ns4.5V ~ 5.5V80mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CThrough Hole28-DIP (0.300", 7.62mm)28-PDIP
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO ASYNCH 1KX9 25NS 32PLCC в производстве9K (1K x 9)Asynchronous28.5MHz25ns3V ~ 3.6V60mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC ASYNCH 2048X9 25NS 32-PLCC в производстве18K (2K x 9)Asynchronous28.5MHz25ns3V ~ 3.6V60mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO ASYNCH 512X9 56TSSOP в производстве9K (512 x 9 x 2)Asynchronous40MHz15ns3V ~ 3.6V100mABi-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)56-TSSOP
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 2048X9 25NS 32-PLCC устарелый18K (2K x 9)Asynchronous28.5MHz25ns4.5V ~ 5.5V120mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO 4KX9 50NS 32PLCC устарелый36K (4K x 9)Asynchronous15MHz50ns4.5V ~ 5.5V120mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC ASYNCH 2048X9 15NS 32-PLCC в производстве18K (2K x 9)Asynchronous40MHz15ns3V ~ 3.6V60mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 2048X9 25NS 32PLCC устарелый18K (2K x 9)Asynchronous28.5MHz25ns4.5V ~ 5.5V120mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж32-LCC (J-Lead)32-PLCC (14x11.46)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO 256X9 SYNC 10NS 32-TQFP в производстве2.25K (256 x 9)Synchronous100MHz6.5ns4.5V ~ 5.5V35mAUni-DirectionalDepth, WidthYesNoNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LQFP32-TQFP (7x7)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO SYNC 256X9 15NS 32-TQFP в производстве2.25K (256 x 9)Synchronous66.7MHz10ns3V ~ 3.6V20mAUni-DirectionalDepth, WidthYesNoNo-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж32-LQFP32-TQFP (7x7)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC FIFO SYNC 256X9 10NS 32-TQFP в производстве2.25K (256 x 9)Synchronous100MHz6.5ns3V ~ 3.6V20mAUni-DirectionalDepth, WidthYesNoNo0°C ~ 70°CSMD Поверхностный монтаж32-LQFP32-TQFP (7x7)
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 2048X9 28-DIP в производстве18K (2K x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V120mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CThrough Hole28-DIP (0.600", 15.24mm)28-PDIP
IDT, Integrated Device Technology Inc IC MEM FIFO 2048X9 12NS 28-DIP в производстве18K (2K x 9)Asynchronous50MHz12ns4.5V ~ 5.5V120mAUni-DirectionalDepth, WidthNoYesNo0°C ~ 70°CThrough Hole28-DIP (0.300", 7.62mm)28-PDIP
  1. 1
  2. 2
  3. 3
  4. 4
  5. 5
  6. 6
  7. 7
  8. 8
  9. 9
  10. 10