NXP Semiconductors агент по продажам - PMIC - Управление питанием - Специализированный - MC34PF3001A7EP MC34704AEPR2

номер части	Производитель / Марка	Краткое описание	Статус детали	Приложения	Текущий - поставка	Напряжение - Поставка	Рабочая Температура	Тип монтажа	Упаковка / чехол	Пакет устройств поставщика
MC34PF3001A7EP	NXP USA Inc.	IC POWER MANAGEMENT 48QFN	в производстве	Processor	-	2.8 V ~ 5.5 V	-40°C ~ 105°C	SMD Поверхностный монтаж	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (7x7)
MC34704AEPR2	NXP USA Inc.	IC POWER MGMNT DC-DC MULT 56-QFN	в производстве	Processor	86mA	2.7 V ~ 5.5 V	-20°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	56-TFQFN Exposed Pad	56-QFN-EP (7x7)
MC34PF3001A3EP	NXP USA Inc.	IC POWER MANAGEMENT 48QFN	в производстве	Processor	-	2.8 V ~ 5.5 V	-40°C ~ 105°C	SMD Поверхностный монтаж	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (7x7)
MC32PF3000A0EP	NXP USA Inc.	IC POWER MANAGEMENT 48QFN	в производстве	i.MX Processors	-	2.8 V ~ 5.5 V	-40°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (7x7)
MC32PF3000A1EP	NXP USA Inc.	IC POWER MANAGEMENT 48QFN	в производстве	i.MX Processors	-	2.8 V ~ 5.5 V	-40°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (7x7)
MC34PF3000A3EP	NXP USA Inc.	IC POWER MANAGEMENT 48QFN	в производстве	i.MX Processors	-	2.8 V ~ 5.5 V	-40°C ~ 105°C	SMD Поверхностный монтаж	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (7x7)
MC34PF3000A0EP	NXP USA Inc.	IC POWER MANAGEMENT 48QFN	в производстве	i.MX Processors	-	2.8 V ~ 5.5 V	-40°C ~ 105°C	SMD Поверхностный монтаж	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (7x7)
MCZ33810EK	NXP USA Inc.	IC IGNITION INJECTOR 32-SOIC	в производстве	Automotive	10mA	4.5 V ~ 36 V	-40°C ~ 125°C	SMD Поверхностный монтаж	32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad	32-SOIC EP
MC13892CJVL	NXP USA Inc.	IC PMU I.MX35/51/37/27 186BGA	в производстве	Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply	-	-	-40°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	186-LFBGA	186-PBGA (12x12)
MC34704BEPR2	NXP USA Inc.	IC POWER MGMNT DC-DC MULT 56-QFN	в производстве	Processor	86mA	2.7 V ~ 5.5 V	-20°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	56-TFQFN Exposed Pad	56-QFN-EP (7x7)
MC34PF3000A2EP	NXP USA Inc.	IC POWER MANAGEMENT 48QFN	в производстве	i.MX Processors	-	2.8 V ~ 5.5 V	-40°C ~ 105°C	SMD Поверхностный монтаж	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (7x7)
MC34PF3000A1EP	NXP USA Inc.	IC POWER MANAGEMENT 48QFN	в производстве	i.MX Processors	-	2.8 V ~ 5.5 V	-40°C ~ 105°C	SMD Поверхностный монтаж	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (7x7)
MC34PF3000A4EP	NXP USA Inc.	IC POWER MANAGEMENT 48QFN	в производстве	i.MX Processors	-	2.8 V ~ 5.5 V	-40°C ~ 105°C	SMD Поверхностный монтаж	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (7x7)
MC34704AEP	NXP USA Inc.	IC POWER MANAGEMENT 56-QFN	в производстве	Processor	86mA	2.7 V ~ 5.5 V	-20°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	56-TFQFN Exposed Pad	56-QFN-EP (7x7)
MC34SB0410AE	NXP USA Inc.	IC MOTOR DRIVER 36V 48LQFP	в производстве	Pump, Valve Controller	-	6 V ~ 36 V	-40°C ~ 125°C	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP-EP (7x7)
MWCT1003AVLH	NXP USA Inc.	IC DSP MULTI COIL 5W 5V 64LQFP	в производстве	Wireless Power Transmitter	-	2.7 V ~ 3.6 V	-40°C ~ 105°C	SMD Поверхностный монтаж	64-LQFP	64-LQFP (10x10)
MWPR1516CFM	NXP USA Inc.	IC RECEIVER 16KB FLASH 32QFN	в производстве	Wireless Power Receiver	120mA	3.5 V ~ 20 V	-	SMD Поверхностный монтаж	32-UFQFN Exposed Pad	32-QFN (5x5)
MWCT1000CFM	NXP USA Inc.	IC DSP SGL COIL 5W 5V STD 32QFN	в производстве	Wireless Power Transmitter	-	2.7 V ~ 3.6 V	-40°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	32-VFQFN Exposed Pad	32-QFN (5x5)
MC34704BEP	NXP USA Inc.	IC POWER MANAGEMENT 56-QFN	в производстве	Processor	86mA	2.7 V ~ 5.5 V	-20°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	56-TFQFN Exposed Pad	56-QFN-EP (7x7)
MWCT1012CFM	NXP USA Inc.	IC TRANSMITTER 32QFN	устарелый	-	-	-	-	SMD Поверхностный монтаж	32-VFQFN Exposed Pad	32-QFN (5x5)
MWCT1101CLH	NXP USA Inc.	IC DSP SINGLE COIL 5W 5V 64QFP	в производстве	Wireless Power Transmitter	-	2.7 V ~ 3.6 V	-40°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	64-LQFP	64-LQFP (10x10)
MWCT1111CLH	NXP USA Inc.	IC TRANSMITTER 40KB FLASH 64LQFP	в производстве	Wireless Power Transmitter	-	-	-	SMD Поверхностный монтаж	64-LQFP	64-LQFP (10x10)
MWCT1001AVLH	NXP USA Inc.	IC DSP MULTI COIL 5W 5V 64LQFP	в производстве	Wireless Power Transmitter	-	2.7 V ~ 3.6 V	-40°C ~ 105°C	SMD Поверхностный монтаж	64-LQFP	64-LQFP (10x10)
MC32PF4210A0ESR2	NXP USA Inc.	PF4210	в производстве	Audio, Video	-	2.8 V ~ 4.5 V	0°C ~ 85°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	56-VFQFN Exposed Pad	56-QFN (8x8)
MC33910G5AC	NXP USA Inc.	IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP	в производстве	System Basis Chip	4.5mA	5.5 V ~ 27 V	-40°C ~ 125°C	SMD Поверхностный монтаж	32-LQFP	32-LQFP (7x7)
MC33910G5ACR2	NXP USA Inc.	IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP	в производстве	System Basis Chip	4.5mA	5.5 V ~ 27 V	-40°C ~ 125°C	SMD Поверхностный монтаж	32-LQFP	32-LQFP (7x7)
MC33911BAC	NXP USA Inc.	IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP	в производстве	System Basis Chip	4.5mA	5.5 V ~ 27 V	-40°C ~ 125°C	SMD Поверхностный монтаж	32-LQFP	32-LQFP (7x7)
MC34PF4210A0ESR2	NXP USA Inc.	PF4210	в производстве	Audio, Video	-	2.8 V ~ 4.5 V	-40°C ~ 105°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	56-VFQFN Exposed Pad	56-QFN (8x8)
MC34912G5AC	NXP USA Inc.	IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-LQFP	в производстве	System Basis Chip	4.5mA	5.5 V ~ 18 V	-40°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	32-LQFP	32-LQFP (7x7)
MC33912G5AC	NXP USA Inc.	IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP	в производстве	System Basis Chip	4.5mA	5.5 V ~ 27 V	-40°C ~ 125°C	SMD Поверхностный монтаж	32-LQFP	32-LQFP (7x7)
MC32PF3001A3EP	NXP USA Inc.	POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-	в производстве	Processor	-	2.8 V ~ 5.5 V	-40°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (7x7)
MC32PF3001A1EP	NXP USA Inc.	POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-	в производстве	Processor	-	2.8 V ~ 5.5 V	-40°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (7x7)
TDA3681J/N2S,112	NXP USA Inc.	IC Regulators MULTIPLE VOLTAGE SOT243	в производстве	Ignition Buffer, Regulator	110µA	9.5 V ~ 18 V	-40°C ~ 85°C	Through Hole	17-SIP Formed Leads	17-PDBS
MC34PF3001A1EP	NXP USA Inc.	IC POWER MANAGEMENT 48QFN	в производстве	Processor	-	2.8 V ~ 5.5 V	-40°C ~ 105°C	SMD Поверхностный монтаж	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (7x7)
TDA3681JR/N2S	NXP USA Inc.	IC Regulators MULTIPLE VOLTAGE SOT475	в производстве	Ignition Buffer, Regulator	110µA	9.5 V ~ 18 V	-40°C ~ 85°C	Through Hole	17-SIP Formed Leads	17-PDBS
MC32PF3000A2EP	NXP USA Inc.	POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-	в производстве	i.MX Processors	-	2.8 V ~ 5.5 V	-40°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (7x7)
MC32PF3000A4EP	NXP USA Inc.	POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-	в производстве	i.MX Processors	-	2.8 V ~ 5.5 V	-40°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (7x7)
MC32PF3000A5EP	NXP USA Inc.	POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-	в производстве	i.MX Processors	-	2.8 V ~ 5.5 V	-40°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (7x7)
MC33813AE	NXP USA Inc.	IC CTRL SMALL ENG 1CYL 48LQFP	в производстве	Small Engine	10mA	4.5 V ~ 36 V	-40°C ~ 125°C	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC32PF4210A0ES	NXP USA Inc.	PF4210	в производстве	Audio, Video	-	2.8 V ~ 4.5 V	0°C ~ 85°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	56-VFQFN Exposed Pad	56-QFN (8x8)
MC32PF4210A1ES	NXP USA Inc.	PF4210	в производстве	Audio, Video	-	2.8 V ~ 4.5 V	0°C ~ 85°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	56-VFQFN Exposed Pad	56-QFN (8x8)
MC32PF4210A1ESR2	NXP USA Inc.	PF4210	в производстве	Audio, Video	-	2.8 V ~ 4.5 V	0°C ~ 85°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	56-VFQFN Exposed Pad	56-QFN (8x8)
MC33FS6500NAE	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC34PF4210A0ES	NXP USA Inc.	PF4210	в производстве	Audio, Video	-	2.8 V ~ 4.5 V	-40°C ~ 105°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	56-VFQFN Exposed Pad	56-QFN (8x8)
MC34PF4210A1ES	NXP USA Inc.	PF4210	в производстве	Audio, Video	-	2.8 V ~ 4.5 V	-40°C ~ 105°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	56-VFQFN Exposed Pad	56-QFN (8x8)
MC33FS6510NAE	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33664ATL1EG	NXP USA Inc.	TRANSFORMER PHYSICAL LAYER	в производстве	Isolated Communications Interface	40mA	4.5 V ~ 7 V	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)	16-SOIC
MC34PF4210A1ESR2	NXP USA Inc.	PF4210	в производстве	Audio, Video	-	2.8 V ~ 4.5 V	-40°C ~ 105°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	56-VFQFN Exposed Pad	56-QFN (8x8)
MC33FS4500CAE	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6520NAE	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)

Производители для PMIC - Управление питанием - Специализированный