номер части Производитель / Марка Краткое описание Статус деталиПриложенияНапряжение - входКоличество выходовНапряжение - выходРабочая ТемператураТип монтажаУпаковка / чехолПакет устройств поставщика
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V12Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. IC CONVERTER DDR 26QFN в производствеConverter, DDR3 V ~ 6 V20.7 V ~ 3.6 V-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж26-VFQFN Exposed Pad26-QFN-EP (5x5)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V12Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V12Multiple-40°C ~ 105°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V12Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN-EP (8x8)
NXP USA Inc. IC SYSTEM BASIS CAN 1.5A 48LQFP в производствеPower Supply, Automotive Applications-1 V ~ 40 V6Multiple-40°C ~ 125°CSMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP-EP (7x7)
NXP USA Inc. IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 48LQFP в производствеPower Supply, Automotive Applications-1 V ~ 40 V6Multiple-40°C ~ 125°CSMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP-EP (7x7)
NXP USA Inc. IC CONVERTER DDR 26QFN в производствеConverter, DDR3 V ~ 6 V20.7 V ~ 3.6 V-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж26-VFQFN Exposed Pad26-QFN-EP (5x5)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V12Multiple-40°C ~ 105°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. IC SYSTEM BASIS CAN 0.8A 48LQFP в производствеPower Supply, Automotive Applications-1 V ~ 40 V6Multiple-40°C ~ 125°CSMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP-EP (7x7)
NXP USA Inc. IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 48LQFP в производствеPower Supply, Automotive Applications-1 V ~ 40 V6Multiple-40°C ~ 125°CSMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP-EP (7x7)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V11Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V11Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V11Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX6 PRE- в производстве
-
-
-
-
-
-
-
-
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V12Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V12Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V12Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX6 PRE- в производстве
-
-
-
-
-
-
-
-
NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P в производстве
-
-
-
-
-
-
-
-
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V11Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V12Multiple-40°C ~ 105°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V12Multiple-40°C ~ 105°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX6 PRE- в производстве
-
-
-
-
-
-
-
-
NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX6 PRE- в производстве
-
-
-
-
-
SMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. Power Management IC I.MX6X 6 BUCK REG1 BOOST в производстве
-
-
-
-
-
SMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P в производстве
-
-
-
-
-
-
-
-
NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P в производстве
-
-
-
-
-
-
-
-
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V11Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. IC CONVERTER DDR 24QFN в производствеConverter, DDR3 V ~ 6 V10.7 V ~ 3.6 V-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж24-VFQFN Exposed Pad24-QFN-EP (4x4)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V12Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. IC CONVERTER DDR 24QFN в производствеConverter, DDR3 V ~ 6 V10.7 V ~ 1.35 V-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж24-VFQFN Exposed Pad24-QFN-EP (4x4)
NXP USA Inc. IC CONVERTER DDR 24QFN в производствеConverter, DDR3 V ~ 6 V10.7 V ~ 1.35 V-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж24-VFQFN Exposed Pad24-QFN-EP (4x4)
NXP USA Inc. IC CONVERTER DDR 24QFN в производствеConverter, DDR3 V ~ 6 V10.7 V ~ 3.6 V-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж24-VFQFN Exposed Pad24-QFN-EP (4x4)
NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P в производстве
-
-
-
-
-
-
-
-
NXP USA Inc. IC CONVERTER DDR 26QFN в производствеConverter, DDR3 V ~ 6 V20.7 V ~ 3.6 V-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж26-VFQFN Exposed Pad26-QFN-EP (5x5)
NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P в производстве
-
-
-
-
-
-
-
-
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V11Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V11Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V11Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V11Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX6 PRE- в производстве
-
-
-
-
-
-
-
-
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V11Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN-EP (8x8)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V11Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN-EP (8x8)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V11Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN-EP (8x8)
NXP USA Inc. IC CONVERTER DDR 26QFN в производствеConverter, DDR3 V ~ 6 V20.7 V ~ 3.6 V-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж26-VFQFN Exposed Pad26-QFN-EP (5x5)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V11Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P в производстве
-
-
-
-
-
-
-
-
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V12Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX6 56QFN в производствеConverter, i.MX62.8 V ~ 4.5 V12Multiple-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж56-VFQFN Exposed Pad56-QFN (8x8)
  1. 1
  2. 2