|
|
NXP USA Inc. |
IC I2C BUS HUB 5-CH 20TSSOP |
в производстве | Buffer | I²C, SMBus | 3 V ~ 3.6 V | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | 20-TSSOP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC USB STREAMING CNTRLR 12X2QFN |
в производстве | USB | I²C | 2.7 V ~ 5 V | 12-XFQFN | 12-X2QFN (1.6x1.6) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC USB PORT CONTROL TYPE-C 12X2Q |
в производстве | USB | - | 4.5 V ~ 5.5 V | 12-XFQFN | 12-X2QFN (1.6x1.6) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC USB PORT CONTROL TYPE-C 12X2Q |
в производстве | USB | - | 4.5 V ~ 5.5 V | 12-XFQFN | 12-X2QFN (1.6x1.6) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC EQUALIZER POWER SAVER 6WSON |
в производстве | Displays | Coax Cable and Female Connector | - | 6-WDFN Exposed Pad | 6-WSON (2.2x2.5) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC I2C SW 8CH W/RESET 24-TVSOP |
в производстве | Translating Switch | I²C, SMBus | 2.3 V ~ 5.5 V | 24-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) | 24-TVSOP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC I2C SW 8CH W/RESET 24-SSOP |
в производстве | Translating Switch | I²C, SMBus | 2.3 V ~ 5.5 V | 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | 24-SSOP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
NXP USA Inc. |
IC I2C 21 SELECTOR 16-HVQFN |
в производстве | 2-Channel I²C Multiplexer | I²C, SMBus | 2.3 V ~ 5.5 V | 16-VQFN Exposed Pad | 16-HVQFN (4x4) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
NXP USA Inc. |
IC I2C 21 SELECTOR 16-HVQFN |
в производстве | 2-Channel I²C Multiplexer | I²C, SMBus | 2.3 V ~ 5.5 V | 16-VQFN Exposed Pad | 16-HVQFN (4x4) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
NXP USA Inc. |
IC SWITCH DETECT MULT 32-SOIC |
в производстве | Switch Monitoring | SPI Serial | - | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | 32-SOIC EP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Microchip Technology |
IC USB FLASH MEDIA Controller 36QFN |
в производстве | Controller | - | 3.3V | 36-VFQFN Exposed Pad | 36-QFN (6x6) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
PRODUCTION- MSDI-NO ADC- BIG REE |
в производстве | Automotive, Switch Monitoring | MSDI (Multiple Switch Detection) | 4.5 V ~ 35 V | 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad | 38-HTSSOP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Maxim Integrated |
IC CURR-LIM SW DUAL PROG 10-TDFN |
в производстве | USB | USB | 2.75 V ~ 5.5 V | 10-WFDFN Exposed Pad | 10-TDFN (3x3) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
IDT, Integrated Device Technology Inc |
SENSOR SIGNAL CONDITIONER ANALOG |
в производстве | Sensor Signal Conditioner - Resistive | I²C, SENT, ZACwire™ | 4.75 V ~ 5.25 V | 24-VFQFN Exposed Pad | 24-QFN (4x4) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Diodes Incorporated |
IC REDRIVER HDMI 42TQFN |
устарелый | HDMI Redriver, Level Shifter | - | 3.3V | 42-WFQFN Exposed Pad | 42-TQFN (9x3.5) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Diodes Incorporated |
IC REDRIVER HDMI 2.0 42TQFN |
в производстве | HDMI Redriver, Level Shifter | - | 3.3V | 42-WFQFN Exposed Pad | 42-TQFN (9x3.5) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
NXP USA Inc. |
IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC |
устарелый | System Basis Chip | CAN | 5.5 V ~ 28 V | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | 32-SOIC EP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
NXP USA Inc. |
IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC |
устарелый | System Basis Chip | CAN | 5.5 V ~ 28 V | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | 32-SOIC EP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
NXP USA Inc. |
IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC |
устарелый | System Basis Chip | CAN | 5.5 V ~ 28 V | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | 32-SOIC EP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
AUTOMOTIVE USB TYPE-C DFP CONTRO |
в производстве | USB | - | 4.5 V ~ 6.5 V | 20-WFQFN Exposed Pad | 20-WQFN (4x3) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Diodes Incorporated |
IC MUX/DEMUX 21 REDRIVER 56TQFN |
в производстве | Video | - | 3 V ~ 3.6 V | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-TQFN (8x8) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC I2C SW 8CH W/RESET 24-TSSOP |
устарелый | Translating Switch | I²C, SMBus | 2.3 V ~ 5.5 V | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | 24-TSSOP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
MSDI- PRODUCTION- COMMERCIAL VER |
в производстве | Switch Monitoring | MSDI (Multiple Switch Detection) | 6.5 V ~ 35 V | 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad | 38-HTSSOP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
NXP USA Inc. |
IC SBC CAN/LIN 5.0V HS 32HTSSOP |
в производстве | Automotive | SPI Serial | 4.5 V ~ 28 V | 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad | 32-HTSSOP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
NXP USA Inc. |
IC TXRX FLEXRAY 14TSSOP |
в производстве | Automotive | FlexRay | 4.75 V ~ 5.25 V | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | 14-TSSOP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC MOBILE I/O COMPAN 25CSBGA |
в производстве | Mobile Communications | I²C | 1.62 V ~ 1.98 V | 25-TFBGA, CSPBGA | 25-CSBGA (3x3) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
AUTOMOTIVE 24-INPUT MULTIPLE-SWI |
в производстве | Automotive, Switch Monitoring | MSDI (Multiple Switch Detection) | 4.5 V ~ 35 V | 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad | 38-HTSSOP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC DISPL PORT TO TMDS OUT 36-QFN |
в производстве | Desktop, Notebook PCs | I²C, 2-Wire Serial | 1.65 V ~ 3.6 V | 36-VFQFN Exposed Pad | 36-VQFN (6x6) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC MOBILE I/O COMPAN 36CSBGA |
в производстве | Mobile Communications | I²C | 1.62 V ~ 1.98 V | 36-VFBGA | 36-CSBGA (3.5x3.5) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Maxim Integrated |
IC MONITOR TXRX OPTICAL 25-BGA |
устарелый | Monitors | 2-Wire | 2.7 V ~ 5.5 V | 25-LFBGA | 25-BGA (5x5) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC TXRX ETHERNET 32VQFN |
в производстве | Ethernet | MII, RMII | 1.71 V ~ 3.45 V | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-VQFN (5x5) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
NXP USA Inc. |
IC SBC CAN/LIN 5.0V HS 32HTSSOP |
в производстве | Automotive | CAN, LIN | 4.5 V ~ 28 V | 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad | 32-HTSSOP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
NXP USA Inc. |
IC BRIDGE DISP PORT-LVDS 56HVQFN |
в производстве | LVDS | - | 3.3V | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-HVQFN (7x7) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
NXP USA Inc. |
IC DISPLAYPORT TO LVDS 56HVQFN |
в производстве | LVDS | - | 3.3V | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-HVQFN (7x7) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC DISPLAY PORT 12 SW 56WQFN |
в производстве | Desktop, Notebook PCs | I²C | 3 V ~ 3.6 V | 56-WFQFN Exposed Pad | 56-WQFN-EP (5x11) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC HDMI DISPLAYPORT 56QFN |
в производстве | HDMI | - | 3 V ~ 3.6 V | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
NXP USA Inc. |
IC TXRX FLEXRAY 16SSOP |
в производстве | Automotive | FlexRay | 4.75 V ~ 5.25 V | 16-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | 16-SSOP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
NXP USA Inc. |
IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC |
устарелый | System Basis Chip | CAN, LIN | 5.5 V ~ 28 V | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | 32-SOIC EP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC BRIDGE DSI-FLAT LINK 64BGA |
в производстве | Notebook Computer | Serial | 1.65 V ~ 1.95 V | 64-VFBGA | 64-BGA Microstar Junior (5x5) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
NXP USA Inc. |
IC ADAPT DISPL PORT-VGA 48HVQFN |
в производстве | Desktop, Notebook PCs | I²C | 3 V ~ 3.6 V | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-HVQFN (7x7) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Maxim Integrated |
IC USB HOST ADAPTR EMULATOR TDFN |
в производстве | USB | I²C | 3 V ~ 5.25 V | 8-WFDFN Exposed Pad | 8-TDFN-EP (2x2) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Melexis Technologies NV |
IC LIN SWITCH IO CTRL 2ND 28QFN |
в производстве | LIN Controller | - | 5 V ~ 27 V | 28-VFQFN Exposed Pad | 28-QFN (5x5) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
NXP USA Inc. |
IC SWITCH DETECT SPI 32-SOIC |
в производстве | Switch Monitoring | SPI Serial | 3.1 V ~ 5.25 V | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | 32-SOIC EP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC SMARTCARD INTERFACE 48NFBGA |
в производстве | Smart Card | I²C | 2.7 V ~ 5.5 V | 48-TFBGA | 48-NFBGA (5x5) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
USB 2.0 HIGH SPEED SIGNAL CONDIT |
в производстве | Signal Processing | USB | 4.4 V ~ 5.5 V | 14-VFQFN Exposed Pad | 14-VQFN (3.5x3.5) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Rohm Semiconductor |
MULTIPLE INPUT SWITCH MONITOR LS |
в производстве | Automotive | SPI | 8 V ~ 26 V | 30-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad | 30-HTSSOP-B | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC DISPLAY/PORT 12 SWITCH 56QFN |
в производстве | DVI, HDMI Signal Switching | TMDS | 4.5 V ~ 5.25 V | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
IC BRIDGE DSI-FLAT LINK 64BGA |
в производстве | Notebook Computer | Serial | 1.65 V ~ 1.95 V | 64-VFBGA | 64-BGA Microstar Junior (5x5) | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
NXP USA Inc. |
IC SWITCH DETECT MULT 32-SOIC |
в производстве | Switch Monitoring | SPI Serial | - | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | 32-SOIC EP | SMD Поверхностный монтаж |
|
|
Texas Instruments |
USB 2.0 HIGH SPEED SIGNAL CONDIT |
в производстве | Signal Processing | USB | 4.4 V ~ 5.5 V | 14-VFQFN Exposed Pad | 14-VQFN (3.5x3.5) | SMD Поверхностный монтаж |
