Номер детали производителяHE2AN12
Производитель / МаркаMICROCHIP
Количество на складе16870 более
Цена за единицуЦитировать по электронной почте (sales@icchip.ru)
Краткое описаниеHE2AN12 MICROCHIP IC ORIGINAL
Категория продуктаМИКРОЧИП IC
Бессвинцовый статус / RoHS СтатусБессвинцовый / Соответствует RoHS
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 1 (беспредельный)
Срок поставки1-2 дня
Год производства (DC)последний
Скачать спецификацию HE2AN12.pdf

Пожалуйста, заполните форму запроса ниже, мы ответим вам на предложение HE2AN12 в течение 24 часов.

номер части
HE2AN12
Состояние производства (жизненный цикл)
Свяжитесь с нами
Время производства
4-8 недель
состояние
Новые и неиспользованные, оригинальные продукты
Способ доставки
Сагава Экспресс, Ниппон Экспресс, DHL, FEDEX, Нормальная почта
упаковка / Case
ORIGINAL
Серии
HE
Страна происхождения
contact us
Состояние детали
в производстве
Основной процессор
-
Размер ядра
-
Скорость
-
Number of I/O
-
Program Memory Size
-
Program Memory Тип
-
EEPROM Size
-
RAM Size
-
Voltage - Supply
-
Конвертеры данных
-
Oscillator Тип
-
Рабочая Температура
contact us
Комплект поставки устройства
-
Другая часть номер
HE2AN12
Вес
Свяжитесь с нами
заявка
Пожалуйста, отправьте по электронной почте: sales@icchip.ru
Альтернативный номер детали
HE2AN12

Связанные компоненты сделаны MICROCHIP

Связанные ключевые слова "HE"

номер части производитель Описание
HE-54 Sensata-Crydom HEATSINK FOR SSR 0-50A 5.5"X4.8"
HE-90 Sensata-Crydom HEAT SINK FOR SSR 0-90A
HE04F AGILENT HE04F QFN IC
HE05F AGILENT HE05F QFN IC
HE1015 APM Hexseal BOOT CIRCUIT BREAKER 1POLE CLEAR
HE1020 APM Hexseal BOOT CIRCUIT BREAKER 2POLE CLEAR
HE1050 APM Hexseal BOOT CIRCUIT BREAKER 3POLE CLEAR
HE1070 APM Hexseal BOOT CIRCUIT BREAKER 3POLE CLEAR
HE12-1A69-02 Standex-Meder Electronics RELAY REED SPST 3A 12V
HE121AF1U11 SAMSUNG SAMSUNG orginal components
HE12A-F1U11 SAMSUNG SAMSUNG orginal components
HE12A1U12 SAMSUNG SAMSUNG orginal components