|
NXP USA Inc. |
IC POWER MGMT I.MX6 56QFN |
в производстве | Converter, i.MX6 | 2.8 V ~ 4.5 V | 12 | Multiple | -40°C ~ 85°C | SMD Поверхностный монтаж | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) |
|
NXP USA Inc. |
IC POWER MGMT I.MX6 56QFN |
в производстве | Converter, i.MX6 | 2.8 V ~ 4.5 V | 12 | Multiple | -40°C ~ 85°C | SMD Поверхностный монтаж | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) |
|
NXP USA Inc. |
IC POWER MGMT I.MX6 56QFN |
в производстве | Converter, i.MX6 | 2.8 V ~ 4.5 V | 12 | Multiple | -40°C ~ 85°C | SMD Поверхностный монтаж | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) |
|
NXP USA Inc. |
IC POWER MGMT I.MX6 56QFN |
в производстве | Converter, i.MX6 | 2.8 V ~ 4.5 V | 12 | Multiple | -40°C ~ 85°C | SMD Поверхностный монтаж | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) |
|
NXP USA Inc. |
POWER MANAGEMENT IC I.MX6 PRE- |
в производстве | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
NXP USA Inc. |
POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P |
в производстве | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
NXP USA Inc. |
IC POWER MGMT I.MX6 56QFN |
в производстве | Converter, i.MX6 | 2.8 V ~ 4.5 V | 12 | Multiple | -40°C ~ 105°C | SMD Поверхностный монтаж | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) |
|
NXP USA Inc. |
IC POWER MGMT I.MX6 56QFN |
в производстве | Converter, i.MX6 | 2.8 V ~ 4.5 V | 12 | Multiple | -40°C ~ 105°C | SMD Поверхностный монтаж | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) |
|
NXP USA Inc. |
IC POWER MGMT I.MX6 56QFN |
в производстве | Converter, i.MX6 | 2.8 V ~ 4.5 V | 12 | Multiple | -40°C ~ 105°C | SMD Поверхностный монтаж | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) |
|
NXP USA Inc. |
IC POWER MGMT I.MX6 56QFN |
в производстве | Converter, i.MX6 | 2.8 V ~ 4.5 V | 12 | Multiple | -40°C ~ 105°C | SMD Поверхностный монтаж | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) |
|
NXP USA Inc. |
POWER MANAGEMENT IC I.MX6 PRE- |
в производстве | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
NXP USA Inc. |
POWER MANAGEMENT IC I.MX6 PRE- |
в производстве | - | - | - | - | - | SMD Поверхностный монтаж | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) |
|
NXP USA Inc. |
POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P |
в производстве | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
NXP USA Inc. |
POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P |
в производстве | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
NXP USA Inc. |
POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P |
в производстве | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
NXP USA Inc. |
IC POWER MGMT I.MX6 56QFN |
в производстве | Converter, i.MX6 | 2.8 V ~ 4.5 V | 12 | Multiple | -40°C ~ 105°C | SMD Поверхностный монтаж | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) |
|
NXP USA Inc. |
IC POWER MGMT I.MX6 56QFN |
в производстве | Converter, i.MX6 | 2.8 V ~ 4.5 V | 12 | Multiple | -40°C ~ 85°C | SMD Поверхностный монтаж | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN-EP (8x8) |
|
NXP USA Inc. |
Power Management IC I.MX6X 6 BUCK REG1 BOOST |
в производстве | - | - | - | - | - | SMD Поверхностный монтаж | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) |
|
NXP USA Inc. |
POWER MANAGEMENT IC I.MX6 PRE- |
в производстве | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
NXP USA Inc. |
POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P |
в производстве | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
NXP USA Inc. |
POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P |
в производстве | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
NXP USA Inc. |
POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P |
в производстве | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
NXP USA Inc. |
IC SYSTEM BASIS CAN 0.8A 48LQFP |
в производстве | Power Supply, Automotive Applications | -1 V ~ 40 V | 6 | Multiple | -40°C ~ 125°C | SMD Поверхностный монтаж | 48-LQFP Exposed Pad | 48-LQFP-EP (7x7) |
|
NXP USA Inc. |
IC SYSTEM BASIS CAN 1.5A 48LQFP |
в производстве | Power Supply, Automotive Applications | -1 V ~ 40 V | 6 | Multiple | -40°C ~ 125°C | SMD Поверхностный монтаж | 48-LQFP Exposed Pad | 48-LQFP-EP (7x7) |
|
NXP USA Inc. |
IC POWER MGMT I.MX6 56QFN |
в производстве | Converter, i.MX6 | 2.8 V ~ 4.5 V | 11 | Multiple | -40°C ~ 85°C | SMD Поверхностный монтаж | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN-EP (8x8) |
|
NXP USA Inc. |
IC POWER MGMT I.MX6 56QFN |
в производстве | Converter, i.MX6 | 2.8 V ~ 4.5 V | 11 | Multiple | -40°C ~ 85°C | SMD Поверхностный монтаж | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN-EP (8x8) |
|
NXP USA Inc. |
IC POWER MGMT I.MX6 56QFN |
в производстве | Converter, i.MX6 | 2.8 V ~ 4.5 V | 11 | Multiple | -40°C ~ 85°C | SMD Поверхностный монтаж | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN-EP (8x8) |
|
NXP USA Inc. |
IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 48LQFP |
в производстве | Power Supply, Automotive Applications | -1 V ~ 40 V | 6 | Multiple | -40°C ~ 125°C | SMD Поверхностный монтаж | 48-LQFP Exposed Pad | 48-LQFP-EP (7x7) |
|
NXP USA Inc. |
IC SYSTEM BASIS CHIP CAN 48LQFP |
в производстве | Power Supply, Automotive Applications | -1 V ~ 40 V | 6 | Multiple | -40°C ~ 125°C | SMD Поверхностный монтаж | 48-LQFP Exposed Pad | 48-LQFP-EP (7x7) |
|
NXP USA Inc. |
IC POWER MGMT I.MX6 56QFN |
в производстве | Converter, i.MX6 | 2.8 V ~ 4.5 V | 12 | Multiple | -40°C ~ 105°C | SMD Поверхностный монтаж | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (8x8) |
|
NXP USA Inc. |
POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P |
в производстве | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
NXP USA Inc. |
POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P |
в производстве | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
NXP USA Inc. |
POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P |
в производстве | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
NXP USA Inc. |
POWER MANAGEMENT IC I.MX6 NO-P |
в производстве | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
NXP USA Inc. |
ALTERNATOR REGULATOR 14V 12A L |
в производстве | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
NXP USA Inc. |
IC DDR TERMINATION SPAK-5 |
устарелый | Converter, DDR | 1.6 V ~ 3.6 V | 1 | - | 0°C ~ 70°C | SMD Поверхностный монтаж | SPak-5 (5 leads + Tab) | 5-SPAK |
|
NXP USA Inc. |
IC DDR TERMINATION SPAK-5 |
устарелый | Converter, DDR | 1.6 V ~ 3.6 V | 1 | - | 0°C ~ 70°C | SMD Поверхностный монтаж | SPak-5 (5 leads + Tab) | 5-SPAK |
|
NXP USA Inc. |
IC DDR TERMINATION SPAK-5 |
устарелый | Converter, DDR | 1.6 V ~ 3.6 V | 1 | - | 0°C ~ 70°C | SMD Поверхностный монтаж | SPak-5 (5 leads + Tab) | 5-SPAK |
|
NXP USA Inc. |
IC POWER SUPPLY MCU 1A 32-SOIC |
устарелый | Converter, Freescale Power QUICC™ I, II | 2.8 V ~ 6 V | 1 | Adjustable | -40°C ~ 85°C | SMD Поверхностный монтаж | 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) | 32-SOIC |