1. Главная
  2. Продукты
  3. Интегральные схемы (ИС)
  4. PMIC - Управление питанием - Специализированный
  5. Продукты

Производители для PMIC - Управление питанием - Специализированный

Active-Semi
Advanced Linear Devices, Inc.
Allegro MicroSystems, LLC.
ams
Analog Devices, Inc.
AnDAPT™, Inc.
Broadcom Limited
Cirrus Logic
Cymbet Corporation
Cypress Semiconductor
Diodes Incorporated
Epson
Holmate Technology Corp. (Holtek)
Holt Integrated Circuits, Inc.
Infineon Technologies
Integrated Device Technology, Inc.
Intersil (Renesas Electronics America)
IXYS Corporation
Lattice Semiconductor
MACOM Technology Solutions
Maxim Integrated
Melexis
Microchip Technology
Microsemi
Monolithic Power Systems
Nuvoton Technology Corporation America
NXP Semiconductors
ON Semiconductor
Packet Digital
Panasonic
pSemi
Powercast
Powerex, Inc.
Richtek
ROHM Semiconductor
Semtech
Silego Technology
Skyworks Solutions, Inc.
STMicroelectronics
Texas Instruments
Toshiba Semiconductor and Storage
Zilog®/Littelfuse
номер части Производитель / Марка Краткое описание Статус деталиПриложенияТекущий - поставкаНапряжение - ПоставкаРабочая ТемператураТип монтажаУпаковка / чехолПакет устройств поставщика
TDA3681ATH/N1S,518
 NXP USA Inc. IC Regulators MULTIPLE VOLTAGE 20HSOP в производствеIgnition Buffer, Regulator110µA9.5 V ~ 18 V-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad20-HSOP
MC34903CS3EKR2
 NXP USA Inc. IC SBC HIGH SPD CAN 3.3V 32SOIC устарелыйSystem Basis Chip2mA5.5 V ~ 28 V-40°C ~ 125°CSMD Поверхностный монтаж32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad32-SOIC
MC34903CS5EKR2
 NXP USA Inc. IC SBC HIGH SPEED CAN 5V 32SOIC устарелыйSystem Basis Chip2mA5.5 V ~ 28 V-40°C ~ 125°CSMD Поверхностный монтаж32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad32-SOIC
MC33FS6500NAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC32PF3000A6EP
 NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- в производствеi.MX Processors
-
2.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж48-VFQFN Exposed Pad48-QFN (7x7)
MC32PF3000A8EP
 NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- в производствеi.MX Processors
-
2.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж48-VFQFN Exposed Pad48-QFN (7x7)
MWPR1516CALR
 NXP USA Inc. IC RECEIVER 16KB FLASH 32QFN в производствеWireless Power Receiver120mA3.5 V ~ 20 V-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж36-UFBGA, WLCSP36-WLCSP (3.07x2.98)
MC34905CS3EKR2
 NXP USA Inc. IC SBC HIGH SPD CAN 3.3V 32SOIC устарелыйSystem Basis Chip2mA5.5 V ~ 28 V-40°C ~ 125°CSMD Поверхностный монтаж32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad32-SOIC
MC34905CS5EKR2
 NXP USA Inc. IC SBC HIGH SPEED CAN 5V 32SOIC устарелыйSystem Basis Chip2mA5.5 V ~ 28 V-40°C ~ 125°CSMD Поверхностный монтаж32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad32-SOIC
MC33FS6510NAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC33664ATL1EGR2
 NXP USA Inc. TRANSFORMER PHYSICAL LAYER в производствеIsolated Communications Interface40mA4.5 V ~ 7 V-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)16-SOIC
MWCT1011BVLH
 NXP USA Inc. DSC 64 LQFP 64K FLASH в производстве
-
-
-
-
-
-
-
MC33FS4500CAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC33FS6520NAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MCZ33800EKR2
 NXP USA Inc. IC ENGINE CTRL SW/DVR 54-SOIC в производствеAutomotive10mA5 V ~ 36 V-40°C ~ 125°CSMD Поверхностный монтаж54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad54-SOICW-EP
MC34709VKR2
 NXP USA Inc. IC POWER MGMT IMX50/53 130MAPBGA в производствеProcessor370µA3 V ~ 4.5 V-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж130-LFBGA130-MAPBGA (8x8)
MC34PF3000A8EP
 NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- в производствеi.MX Processors
-
2.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 105°CSMD Поверхностный монтаж48-VFQFN Exposed Pad48-QFN (7x7)
MC33FS6500CAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC33FS4500LAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC33FS4501NAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC34FS6407NAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP CAN 5V 0.7 в производствеSystem Basis Chip13mA2.7 V ~ 36 V-40°C ~ 125°CSMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP-EP (7x7)
MC33FS6500LAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC33FS6501NAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC33FS6510CAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC33PF3000A0ES
 NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- в производствеi.MX Processors
-
2.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 105°CSMD Поверхностный монтаж48-VFQFN Exposed Pad48-QFN (7x7)
MC33PF3000A3ES
 NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- в производствеi.MX Processors
-
2.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 105°CSMD Поверхностный монтаж48-VFQFN Exposed Pad48-QFN (7x7)
MC33PF3000A4ES
 NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- в производствеi.MX Processors
-
2.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 105°CSMD Поверхностный монтаж48-VFQFN Exposed Pad48-QFN (7x7)
MC33PF3000A5ES
 NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- в производствеi.MX Processors
-
2.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 105°CSMD Поверхностный монтаж48-VFQFN Exposed Pad48-QFN (7x7)
MC33PF3000A6ES
 NXP USA Inc. POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE- в производствеi.MX Processors
-
2.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 105°CSMD Поверхностный монтаж48-VFQFN Exposed Pad48-QFN (7x7)
MC33FS4502NAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC35FS4500NAER2
 NXP USA Inc. FS4500 в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 150°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC34FS6408NAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP CAN 5V 1.5 в производствеSystem Basis Chip13mA2.7 V ~ 36 V-40°C ~ 125°CSMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP-EP (7x7)
MC33FS6502NAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC33FS6510LAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC33FS6520CAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC35FS6500NAER2
 NXP USA Inc. FS6500 в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 150°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC13892CJVKR2
 NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX35/51 139BGA в производствеBattery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply
-
-
-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж139-TFBGA139-PBGA (7x7)
MC13892DJVKR2
 NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX35/51 139BGA в производствеBattery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply
-
-
-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж139-TFBGA139-PBGA (7x7)
MC33FS6511NAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC13892CJVLR2
 NXP USA Inc. IC POWER MGMT I.MX35/51 186BGA в производствеBattery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply
-
-
-40°C ~ 85°CSMD Поверхностный монтаж186-LFBGA186-PBGA (12x12)
MC33814AE
 NXP USA Inc. IC CTRL SMALL ENG 2CYL 48LQFP в производствеSmall Engine10mA4.5 V ~ 36 V-40°C ~ 125°CSMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP-EP (7x7)
MC33FS4501CAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC33FS6520LAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC33FS4500NAE
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC33FS6512NAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC35FS6510NAER2
 NXP USA Inc. FS6500 в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 150°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC33FS6501CAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC33FS6521NAER2
 NXP USA Inc. SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO в производствеSystem Basis Chip
-
-
-40°C ~ 125°C (TA)SMD Поверхностный монтаж48-LQFP Exposed Pad48-LQFP (7x7)
MC34VR500V4ESR2
 NXP USA Inc. REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO в производстве
-
-
-
-
-
-
-
MC34VR500V5ESR2
 NXP USA Inc. REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO в производстве
-
-
-
-
-
-
-
  1. 1
  2. 2
  3. 3
  4. 4
  5. 5
  6. 6
  7. 7
  8. 8
  9. 9
Email: sales@icchip.ru
Copyright © 2019 ICCHIP ® Все права защищены