NXP Semiconductors агент по продажам - PMIC - Управление питанием - Специализированный - MC34VR500V6ESR2 MC34VR500V7ESR2 - ICCHIP

номер части	Производитель / Марка	Краткое описание	Статус детали	Приложения	Текущий - поставка	Напряжение - Поставка	Рабочая Температура	Тип монтажа	Упаковка / чехол	Пакет устройств поставщика
MC34VR500V6ESR2	NXP USA Inc.	REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO	в производстве	-	-	-	-	-	-	-
MC34VR500V7ESR2	NXP USA Inc.	REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO	в производстве	-	-	-	-	-	-	-
MC34VR500V8ESR2	NXP USA Inc.	REGULATOR BUCK QUAD WITH UP TO	в производстве	-	-	-	-	SMD Поверхностный монтаж	56-VFQFN Exposed Pad	56-QFN (8x8)
MC33FS4502CAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6522NAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6502CAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC35FS4500CAER2	NXP USA Inc.	FS4500	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 150°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS4502LAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS4503NAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6511CAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC35FS6500CAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 150°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6502LAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6503NAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MWCT1200CFM	NXP USA Inc.	IC MULTI COIL 5W 5V 32QFN	устарелый	-	-	-	-	-	-	-
MC35FS4501NAER2	NXP USA Inc.	FS4500	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 150°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6512CAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6521CAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC35FS6501NAER2	NXP USA Inc.	FS6500	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 150°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6522CAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC35FS6510CAER2	NXP USA Inc.	FS6500	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 150°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC35FS4502NAER2	NXP USA Inc.	FS4500	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 150°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6512LAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6513NAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MWCT1011CFM	NXP USA Inc.	15W SINGLE-COIL CONSUMER STAND	в производстве	-	-	-	-	-	-	-
MC35FS6502NAER2	NXP USA Inc.	FS6500	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 150°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS4503CAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6522LAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6523NAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS4500LAE	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS4501NAE	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC34903CP3EK	NXP USA Inc.	IC SWITCH HIGH SIDE 32SOIC	устарелый	System Basis Chip	2mA	5.5 V ~ 28 V	-40°C ~ 125°C	SMD Поверхностный монтаж	32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad	32-SOIC EP
MC34903CP5EK	NXP USA Inc.	IC SBC HIGH SPEED CAN 5V 32SOIC	устарелый	System Basis Chip	2mA	5.5 V ~ 28 V	-40°C ~ 125°C	SMD Поверхностный монтаж	32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad	32-SOIC
MC33FS6503CAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC35FS6511NAER2	NXP USA Inc.	FS6500	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 150°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6501NAE	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6504LAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC35FS4501CAER2	NXP USA Inc.	FS4500	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 150°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS4502NAE	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC35FS4500NAE	NXP USA Inc.	FS4500	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 150°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC35FS6512NAER2	NXP USA Inc.	FS6500	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 150°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC35FS6501CAER2	NXP USA Inc.	FS6500	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 150°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6502NAE	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6513CAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6510LAE	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC34708VK	NXP USA Inc.	IC POWER MANAGEMENT 206MAPBGA	устарелый	General Purpose	-	1.8 V ~ 4.5 V	-40°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	206-LFBGA	206-MAPBGA (8x8)
MC34708VKR2	NXP USA Inc.	IC POWER MANAGEMENT 206MAPBGA	устарелый	General Purpose	-	1.8 V ~ 4.5 V	-40°C ~ 85°C	SMD Поверхностный монтаж	206-LFBGA	206-MAPBGA (8x8)
MC35FS4502CAER2	NXP USA Inc.	FS4500	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 150°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6523CAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6511NAE	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)
MC33FS6514LAER2	NXP USA Inc.	SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO	в производстве	System Basis Chip	-	-	-40°C ~ 125°C (TA)	SMD Поверхностный монтаж	48-LQFP Exposed Pad	48-LQFP (7x7)

Производители для PMIC - Управление питанием - Специализированный