номер части Производитель / Марка Краткое описание Статус деталиТип памятиФормат памятиТехнологииРазмер памятиЧастота часовВремя цикла записи - слово, страницаВремя доступаИнтерфейс памятиНапряжение - ПоставкаРабочая ТемператураТип монтажаУпаковка / чехолПакет устройств поставщика
Microchip Technology IC EEPROM 8K SPI 20MHZ 8SOIC устарелыйNon-VolatileEEPROMEEPROM8Kb (1K x 8)20MHz5ms
-
SPI1.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°C (TA)SMD Поверхностный монтаж8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)8-SOIC
Microchip Technology IC EEPROM 8K SPI 20MHZ 8TSSOP устарелыйNon-VolatileEEPROMEEPROM8Kb (1K x 8)20MHz5ms
-
SPI1.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°C (TA)SMD Поверхностный монтаж8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)8-TSSOP
Microchip Technology IC EEPROM 8K SPI 20MHZ 8MINIMAP устарелыйNon-VolatileEEPROMEEPROM8Kb (1K x 8)20MHz5ms
-
SPI1.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°C (TA)SMD Поверхностный монтаж8-UFDFN Exposed Pad8-Mini Map (2x3)
Microchip Technology IC EEPROM 16K SPI 20MHZ 8SOIC устарелыйNon-VolatileEEPROMEEPROM16Kb (2K x 8)20MHz5ms
-
SPI1.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°C (TA)SMD Поверхностный монтаж8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)8-SOIC
Microchip Technology IC EEPROM 16K SPI 20MHZ 8TSSOP устарелыйNon-VolatileEEPROMEEPROM16Kb (2K x 8)20MHz5ms
-
SPI1.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°C (TA)SMD Поверхностный монтаж8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)8-TSSOP
Microchip Technology IC EEPROM 16K SPI 8MINI MAP устарелыйNon-VolatileEEPROMEEPROM16Kb (2K x 8)20MHz5ms
-
SPI1.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°C (TA)SMD Поверхностный монтаж8-UFDFN Exposed Pad8-Mini Map (2x3)
Microchip Technology IC EEPROM 1M PARALLEL 30CPGA устарелыйNon-VolatileEEPROMEEPROM1Mb (128K x 8)
-
10ms120nsParallel4.5 V ~ 5.5 V-55°C ~ 125°C (TC)Through Hole30-BCPGA30-CPGA (16.51x13.97)
Microchip Technology IC EEPROM 256K PARALLEL 28SOIC Discontinued at -Non-VolatileEEPROMEEPROM256Kb (32K x 8)
-
10ms70nsParallel4.5 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°C (TC)SMD Поверхностный монтаж28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)28-SOIC
Microchip Technology IC EEPROM 256K PARALLEL 28TSOP Discontinued at -Non-VolatileEEPROMEEPROM256Kb (32K x 8)
-
10ms70nsParallel4.5 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°C (TC)SMD Поверхностный монтаж28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width)28-TSOP
Microchip Technology IC EEPROM 64K SPI 8MINI MAP устарелыйNon-VolatileEEPROMEEPROM64Kb (8K x 8)20MHz5ms
-
SPI1.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°C (TA)SMD Поверхностный монтаж8-UFDFN Exposed Pad8-Mini Map (2x3)
Microchip Technology IC EEPROM 2K SPI 20MHZ 8MINIMAP устарелыйNon-VolatileEEPROMEEPROM2Kb (256 x 8)20MHz5ms
-
SPI1.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°C (TA)SMD Поверхностный монтаж8-UFDFN Exposed Pad8-Mini Map (2x3)
Microchip Technology IC FLASH 2M PARALLEL 32TSOP устарелыйNon-VolatileFLASHFLASH2Mb (256K x 8)
-
20ms200nsParallel3 V ~ 3.6 V-40°C ~ 85°C (TC)SMD Поверхностный монтаж32-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)32-TSOP
Microchip Technology IC FLASH 16M SPI 100MHZ 8UDFN устарелыйNon-VolatileFLASHFLASH16Mb (2M x 8)100MHz7µs, 3ms
-
SPI2.7 V ~ 3.6 V-40°C ~ 85°C (TC)SMD Поверхностный монтаж8-UDFN Exposed Pad8-UDFN (5x6)
Microchip Technology IC FLASH 16M SPI 100MHZ 8UDFN устарелыйNon-VolatileFLASHFLASH16Mb (2M x 8)100MHz7µs, 3ms
-
SPI2.7 V ~ 3.6 V-40°C ~ 85°C (TC)SMD Поверхностный монтаж8-UDFN Exposed Pad8-UDFN (5x6)
Microchip Technology IC EEPROM 128K I2C 1MHZ 8SOIC устарелыйNon-VolatileEEPROMEEPROM128Kb (16K x 8)1MHz5ms550nsI²C1.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°C (TA)SMD Поверхностный монтаж8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)8-SOIC
Microchip Technology IC EEPROM 16K SPI 8MINI MAP устарелыйNon-VolatileEEPROMEEPROM16Kb (2K x 8)20MHz5ms
-
SPI1.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°C (TA)SMD Поверхностный монтаж8-UFDFN Exposed Pad8-Mini Map (2x3)
Microchip Technology IC EEPROM 32K SPI 8MINI MAP устарелыйNon-VolatileEEPROMEEPROM32Kb (4K x 8)20MHz5ms
-
SPI1.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°C (TA)SMD Поверхностный монтаж8-UFDFN Exposed Pad8-Mini Map (2x3)
Microchip Technology IC EEPROM 1K SPI 20MHZ 8MINIMAP устарелыйNon-VolatileEEPROMEEPROM1Kb (128 x 8)20MHz5ms
-
SPI1.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°C (TA)SMD Поверхностный монтаж8-UFDFN Exposed Pad8-Mini Map (2x3)
Microchip Technology IC EEPROM 4K SPI 20MHZ 8MINIMAP устарелыйNon-VolatileEEPROMEEPROM4Kb (512 x 8)20MHz5ms
-
SPI1.8 V ~ 5.5 V-40°C ~ 85°C (TA)SMD Поверхностный монтаж8-UFDFN Exposed Pad8-Mini Map (2x3)
Microchip Technology IC FLASH 64M PARALLEL 64CBGA устарелыйNon-VolatileFLASHFLASH64Mb (4M x 16)
-
10µs70nsParallel2.65 V ~ 3.6 V-40°C ~ 85°C (TC)SMD Поверхностный монтаж64-VBGA, CSPBGA64-CBGA (9x10)
Microchip Technology IC FLASH 64M PARALLEL 64CBGA устарелыйNon-VolatileFLASHFLASH64Mb (4M x 16)
-
10µs70nsParallel2.65 V ~ 3.6 V-40°C ~ 85°C (TC)SMD Поверхностный монтаж64-VBGA, CSPBGA64-CBGA (9x10)
Microchip Technology IC FLASH 32M PARALLEL 64CBGA устарелыйNon-VolatileFLASHFLASH32Mb (2M x 16)
-
-
70nsParallel2.65 V ~ 3.6 V-40°C ~ 85°C (TC)SMD Поверхностный монтаж64-VBGA, CSPBGA64-CBGA (9x10)
Microchip Technology IC FLASH 16M PARALLEL 48CBGA устарелыйNon-VolatileFLASHFLASH16Mb (1M x 16)
-
70ns80nsParallel1.65 V ~ 1.95 V-40°C ~ 85°C (TC)SMD Поверхностный монтаж48-CBGA48-CBGA (7x10)
Microchip Technology IC FLASH 16M PARALLEL 48CBGA устарелыйNon-VolatileFLASHFLASH16Mb (1M x 16)
-
70ns80nsParallel1.65 V ~ 1.95 V-40°C ~ 85°C (TC)SMD Поверхностный монтаж48-CBGA48-CBGA (7x10)
Microchip Technology IC FLASH 16M PARALLEL 48TSOP устарелыйNon-VolatileFLASHFLASH16Mb (1M x 16)
-
70ns80nsParallel1.65 V ~ 1.95 V-40°C ~ 85°C (TC)SMD Поверхностный монтаж48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)48-TSOP
Microchip Technology IC FLASH 16M PARALLEL 48TSOP устарелыйNon-VolatileFLASHFLASH16Mb (1M x 16)
-
70ns80nsParallel1.65 V ~ 1.95 V-40°C ~ 85°C (TC)SMD Поверхностный монтаж48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)48-TSOP